| 16 апр 2008 — 6:14 PT
Apple подписала контракт с United Microelectronics Corporation (UMC, NYSE) на производство чипов для iPhone следующего поколения.
Этот шаг означает конец статусу единственного поставщика, которым ранее пользовалась компания Taiwan Semiconductor Manufacturing для этих конкретных компонентов, согласно местным сообщениям.
Siliconware Precision Industries Co. будет заниматься упаковкой и тестированием чипов UMC, заказанных для использования в iPhone, добавляется в отчете.
Последующие сообщения подтверждают, что компании было поручено производить 3G-чип Infineon Technologies, который будет использоваться в новом Apple iPhone с поддержкой 3G. Акции UMC в настоящее время торгуются по цене 3,39 доллара на Нью-Йоркской фондовой бирже.