| 23 декабря 2024 г. — 7:03 PT
Одним из ключевых элементов чипов Apple серии A и M является дизайн System-on-a-Chip (SoC), который тесно интегрирует все компоненты в одном корпусе. Это включает как CPU, так и GPU.
Однако новый отчет предполагает, что чип M5 Pro может использовать другой подход, более разделяя CPU и GPU, чтобы повысить производительность и увеличить выход годных изделий…
Подход System-on-a-Chip
Традиционные компьютеры и похожие на них устройства имели полностью раздельные CPU (центральный процессор) и GPU (графический процессор), часто на совершенно отдельных печатных платах.
В iPhone Apple интегрировала их в подход, известный как System-on-a-Chip (SoC). По сути, то, что было бы совершенно отдельными чипами, интегрируется в один, тесно интегрированный блок, содержащий схемы для обоих. Этот подход был воспроизведен и в других устройствах, включая чипы серии M для Apple Silicon Mac.
Является ли это единым чипом или компактным корпусом из разных чипов — в значительной степени вопрос семантики, но Apple называет их едиными чипами – как в случае с чипом A18 Pro и чипом M4.
Чип M5 Pro с отдельными CPU и GPU
Аналитик Apple Мин-Чи Куо утверждает, что для чипа M5 Pro Apple будет использовать новейший процесс сборки чипов TSMC, известный как SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal).
SoIC-mH относится к методу интеграции различных чипов в один корпус таким образом, чтобы улучшить тепловые характеристики, и, следовательно, позволить чипу работать на полную мощность дольше, прежде чем потребуется снизить производительность для уменьшения нагрева. Сообщается также, что это увеличивает выход годных изделий, поскольку меньше чипов не проходят контроль качества.
Отчет Куо гласит, что этот подход будет использоваться для вариантов M5 Pro, Max и Ultra предстоящего чипа M5.
Чипы серии M5 будут использовать передовой узел TSMC N3P, который вступил в прототипную фазу несколько месяцев назад. Массовое производство M5, M5 Pro/Max и M5 Ultra ожидается в первом полугодии 2025 года, втором полугодии 2025 года и 2026 году соответственно.
M5 Pro, Max и Ultra будут использовать сборку серверного класса SoIC. Apple будет использовать 2,5D сборку под названием SoIC-mH (molding horizontal) для улучшения выхода годных изделий и тепловых характеристик, с отдельными конструкциями CPU и GPU.
Интересно, что ранее сообщалось, что iPhone 18 также начнет разделять различные элементы чипа серии A, хотя этот отчет касался ОЗУ – которая в настоящее время также интегрирована в чип.
Также будет использоваться для питания серверов Apple Intelligence
Куо также отметил, что чипы M5 Pro будут использоваться в серверах Apple Intelligence, известных как Private Cloud Compute (PCC).
Развертывание инфраструктуры PCC Apple ускорится после массового производства высокопроизводительных чипов M5, лучше подходящих для вывода AI.
Изображение: Michael Bower/9to5Mac