| 11 июля 2023 г. — 4:28 PT
Минимизация задержки видео имеет решающее значение для гарнитур смешанной реальности, которые объединяют виртуальный контент с живыми видеопотоками реального мира. Сегодня мы узнаем больше о том, как Apple обеспечивает соответствие производительности Vision Pro поставленным задачам.
Отчет из цепочки поставок утверждает, что новый чип R1, обрабатывающий все камеры и входные данные с датчиков, упаковывается с пользовательской памятью с низкой задержкой. Такая конфигурация, как сообщается, удваивает производительность по сравнению с тем, что было бы возможно без нее…
Чип R1 — ключ к производительности Vision Pro
Вычислительные возможности Vision Pro обеспечиваются тем же чипом M2, что используется в новейших Mac. Но второй чип, R1, работает в тандеме, обрабатывая данные с датчиков и камер. В частности, чип R1 обрабатывает данные от:
- 12 камер
- 6 микрофонов
- 5 датчиков
Чип обрабатывает эти данные для обеспечения:
- Отслеживания положения головы
- Отслеживания взгляда
- 3D-картографирования окружения
- Отслеживания рук
Первые два пункта сообщают Vision Pro, куда вы смотрите, чтобы она могла отображать соответствующий контент как из реального мира, так и из виртуальных данных, наложенных на него.
Пользовательская ОЗУ с низкой задержкой
Наличие отдельного процессора для выполнения этих задач является ключом к производительности Vision Pro, и особенно к обеспечению отсутствия заметной задержки между движениями головы и глаз и отображаемым контентом.
The Korea Herald сообщает, что один из секретов скорости обработки — это разработанная на заказ ОЗУ с ультранизкой задержкой в составе однокристальной системы R1.
Для поддержки высокоскоростной обработки R1 компания SK hynix разработала пользовательскую DRAM емкостью 1 гигабит. Известно, что новая DRAM увеличила количество входных и выходных контактов в восемь раз, чтобы минимизировать задержки. Такие чипы также называют Low Latency Wide IO. По мнению экспертов, новый чип, похоже, был разработан с использованием специального метода упаковки – Fan-Out Wafer Level Packaging – для подключения к чипсету R1 как единое целое […]
По словам отраслевых чиновников, это новая конструкция, которая поможет гарнитуре удвоить скорость обработки данных.
SK hynix, которая является вторым по величине производителем чипов памяти в мире, предположительно, будет единственным поставщиком этого чипа памяти.