| 26 апр 2023 — 5:18 утра PT
TSMC активно производит чипы по 3-нм техпроцессу, который, как ожидается, будет использоваться как в чипе A17 для iPhone 15 Pro, так и в чипе M3 для будущих Mac. Однако компания сообщила аналитикам, что пока не может удовлетворить спрос клиентов.
Чипмейкер Apple также заявил, что выход годных кристаллов (процент чипов, прошедших тесты контроля качества) пока недостаточно высок, чтобы взимать с Apple плату за каждую произведенную пластину…
Предыстория
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) на протяжении многих лет лидирует в мире по внедрению все более мелких техпроцессов — то есть по размещению все большего количества транзисторов на единице площади. Чем плотнее компоновка транзисторов, тем мощнее может быть чип при заданном размере.
Новейшим техпроцессом, предлагаемым TSMC, является трехнанометровый (3 нм), который компания называет N3. Samsung обычно отстает от TSMC на один-два года по размеру техпроцесса, в то время как Intel отстает от 3 нм на много лет.
Ожидается, что 3-нм техпроцесс TSMC будет использоваться для чипа Apple A17, предназначенного для двух моделей iPhone 15 Pro, в то время как не-про модели будут использовать более старый чип A16. Мы также ожидаем, что тот же 3-нм техпроцесс будет использоваться для чипа M3 в будущих Mac.
TSMC не может удовлетворить спрос на чипы 3 нм
Генеральный директор TSMC, Си Си Вэй, заявил аналитикам, что компания пока не может удовлетворить «спрос клиентов» — почти наверняка имеется в виду Apple. Как сообщает EE Times:
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) изо всех сил старается удовлетворить спрос своего главного клиента Apple на 3-нанометровые чипы. Борьба компании с оборудованием и выход годных кристаллов замедлили наращивание объемов производства с использованием передовых мировых технологий, согласно аналитикам, опрошенным EE Times […].
«Наша 3-нанометровая технология первой в полупроводниковой отрасли вышла на высокообъемное производство с хорошим выходом годных кристаллов, — заявил генеральный директор TSMC Си Си Вэй на конференц-связи с аналитиками. — Поскольку спрос наших клиентов на N3 превышает наши возможности поставки, мы ожидаем, что N3 будет полностью загружен в 2023 году при поддержке как HPC, так и смартфонных приложений».
Пока не может взимать плату с Apple за каждую пластину
Чипы производятся на пластинах, состоящих из сотен отдельных чипов. Apple обычно платит TSMC согласованную цену за пластину, но поскольку на данном этапе производства на каждой пластине пригодны только чуть более половины чипов, производитель iPhone в настоящее время платит за каждый пригодный чип.
Apple будет платить TSMC за известные годные кристаллы, а не по стандартным ценам за пластину, по крайней мере, в течение первых трех-четырех кварталов после запуска N3, по мере того как выход годных кристаллов будет расти до примерно 70%, заявил Бретт Симпсон, старший аналитик Arete Research, в отчете, предоставленном EE Times.
«Мы считаем, что TSMC перейдет к обычному ценообразованию на основе пластин для N3 с Apple в первой половине 2024 года, со средними продажными ценами около $16-17 тыс.», — сказал Симпсон. «В настоящее время, по нашим оценкам, выход годных кристаллов N3 у TSMC для процессоров A17 и M3 составляет около 55%, и TSMC, похоже, планирует увеличивать выход годных кристаллов примерно на 5% каждый квартал».
Хотя выход годных кристаллов в 55% кажется очень низким, в отчете говорится, что это типично для периода, когда TSMC еще совершенствует массовое производство нового техпроцесса.
2 нм ожидается к 2025 году
Следующим крупным шагом станут 2-нанометровые чипы, начало производства которых ожидается в 2025 году. iPhone 17, вероятно, станет одним из первых устройств, в которых будет использоваться этот новый техпроцесс.