| 2 августа 2021 г. — 5:00 PT
Более тонкие чипы могут позволить Apple увеличить размер аккумулятора, устанавливаемого в iPhone и других устройствах, без изменения общих габаритов.
Согласно отчету цепочки поставок, Apple увеличит использование технологии, на которую компания ссылалась в патенте в прошлом месяце…
сообщает Patently Apple.
Сегодня DigiTimes (платный отчет) сообщает, что ожидается, что Apple значительно увеличит использование IPD (Integrated Passive Device) в новых iPhone и других продуктах iOS, предоставляя производственным партнерам TSMC и Amkor сильные бизнес-возможности.
В отчете далее добавлено, что периферийные чипы для серий iPhone, iPad и MacBook становятся тоньше и обладают более высокой производительностью, что позволяет выделить больше места для аккумуляторных решений большей емкости для устройств, а спрос на IPD будет резко расти в соответствии с этой тенденцией, говорят источники […]
Хотя в слухах не уточняется, когда Apple начнет использовать технологию IPD, она может стать частью технологии TSMC следующего поколения 3DFabric, предназначенной для 3-нанометровых процессоров TSMC.
Ожидается, что процессоры, использующие эту технологию в 3-нанометровом исполнении, будут использоваться в iPhone Apple 2023 года.
Apple упомянула это в патенте, выданном в марте и опубликованном в июне. IPD по сути позволяет более эффективно размещать больше технологий в чипе, делая чипы тоньше.
Приведено изображение поперечного сечения с боковой стороны многокомпонентного корпуса, включающего встроенный чиплет-интерпозер в соответствии с воплощением. Как показано, корпус может включать чиплет-интерпозер и множество проводящих столбиков, встроенных в инкапсулирующий слой. Множество проводящих столбиков может проходить через толщину инкапсулирующего слоя для электрического соединения между первой и второй стороной инкапсулирующего слоя. В одном из воплощений несколько компонентов устанавливаются бок о бок на первой стороне инкапсулирующего слоя. Первый набор клемм первого и второго компонентов электрически соединен с множеством проводящих столбиков, а второй набор клемм первого и второго компонентов электрически соединен с чиплетом-интерпозером. Чиплет-интерпозер соединяет первый и второй компоненты. В соответствии с воплощениями, первый и второй компоненты могут быть кристаллами или корпусами, или их комбинацией. В одном из воплощений чиплет-интерпозер опционально включает интегрированное пассивное устройство, такое как резистор, индуктор, конденсатор и т. д.
Конечно, учитывая, что это Apple, далеко не факт, что компания увеличит толщину аккумулятора, чтобы воспользоваться преимуществами экономящих место чипов: возможно, вместо этого она сделает устройства тоньше.