
Источники в цепочке поставок ранее сообщали, что чип Apple A13 будет производиться TSMC по техпроцессу «7 нм+». В опубликованной сегодня статье Bloomberg сообщает, что чип A13 находится на стадии пробного производства и может перейти к массовому производству в конце мая.
Чип A13 будет использоваться в следующем поколении iPhone: 5,8-дюймовом iPhone 11, 6,5-дюймовом iPhone 11 Max и преемнике 6,1-дюймового iPhone XR.
Apple успешно прокладывает свой путь в области кремния для GPU и CPU, полагаясь на TSMC как на производственного партнера для своих разработок. Лидерство Apple в производительности мобильных чипов означает, что даже iPhone предыдущего поколения соперничают с флагманскими Android-устройствами по показателям производительности.
Более мощные версии iPhone-чипов в конечном итоге также попадают в iPad. Считается, что Apple разрабатывает собственные чипы для будущих Mac.
Неясно, когда появятся первые Mac-устройства на базе Apple-ARM, хотя, скорее всего, это произойдет сначала в форм-факторе ноутбука (например, 12-дюймовый MacBook).
Кодовые имена iPhone 11 и другие детали
Помимо деталей чипа A13, Bloomberg сообщает, что преемник iPhone XS имеет кодовое название «D43», а новый iPhone XR — «N104». Каждая модель получит дополнительную камеру, при этом «iPhone 11» будет оснащен сверхширокоугольным объективом. Bloomberg утверждает, что обновления аппаратного обеспечения iPhone от Apple позволят получать более детализированные фотографии и «более широкий диапазон масштабирования».
Bloomberg сообщает, что корпус iPhone 11 увеличится в толщине примерно на 0,5 мм, чтобы разместить тройную камеру. Macotakara ранее сообщал о похожих размерах. Bloomberg также подтверждает недавние рендеры, показывающие новый блок камер квадратной формы.
Сайт также сообщает, что Apple позволит пользователям заряжать свои беспроводные AirPods, помещая их на заднюю панель iPhone 11. Двусторонняя беспроводная зарядка для iPhone была впервые подробно описана Мин-Чи Куо и уже встречается во флагманских Android-устройствах.