| 30 марта 2016 г. — 4:50 вечера PT
Поскольку iPhone SE начинает медленно поступать в руки покупателей по всему миру, специалисты из ChipWorks уже смогли разобрать новейший 4-дюймовый телефон Apple, чтобы выяснить, что же находится внутри. Часто говорили, что iPhone SE — это iPhone 6s, помещенный в корпус iPhone 5/5s, и, в общем-то, похоже, что это действительно так.
Во-первых, чип A9, используемый в iPhone SE, — это тот же чип, что и в iPhone 6s. В случае с iPhone SE, полученным ChipWorks, процессор был произведен TSMC, хотя это может варьироваться в зависимости от устройства. Кроме того, в устройстве используется та же оперативная память LPDDR4 объемом 2 ГБ, что и в iPhone 6s. Интересно, что дата производства этой детали, согласно маркировке, приходится примерно на август или сентябрь прошлого года, что означает, что она находилась на складе с тех пор и, вероятно, изначально предназначалась для iPhone 6s. Что касается памяти, то Toshiba поставила 16-гигабайтный флэш-чип, найденный в этом iPhone, который является новой разработкой.
Когда дело доходит до контроллера сенсорного экрана, Apple возвращается ко временам iPhone 5s. В iPhone SE Apple использует Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645. Это решение использовалось в iPhone 5s и различных iPod за эти годы. Эти компоненты, вероятно, отличались бы, если бы Apple решила включить 3D Touch в iPhone SE.
Что касается решения для NFC, то здесь установлен NXP 66VIO, который включает в себя Secure Element 008 и NXP PN549. Это то же решение, которое впервые было использовано в iPhone 6s в прошлом году. 6-осевой инерционный датчик, отвечающий за такие функции, как акселерометр и гироскоп, — это тот же датчик AISC и MEMS, что и в iPhone 6s. Модем Qualcomm MDM9625M и аудиочипы 338S00105 и 338S1285 также такие же, как и компоненты iPhone 6s.
Несмотря на кажущееся сходство, между iPhone SE и iPhone 6s есть некоторые различия. Во-первых, появилась новая система управления питанием Apple/Dialog:
В iPhone SE есть несколько компонентов, которые мы видели раньше. Есть и некоторые компоненты, которые мы никогда раньше не видели. К числу этих новых устройств относятся модуль усилителя мощности Skyworks SKY77611, микросхема управления питанием Texas Instruments 338S00170, флэш-память NAND Toshiba THGBX5G7D2KLDXG, модуль антенного переключателя EPCOS D5255 и микрофон AAC Technologies 0DALM1.
Полную галерею изображений разборки можно посмотреть здесь.