| 16 марта 2016 г. — 4:37 утра по тихоокеанскому времени
Производитель чипов Apple TSMC и дизайнер чипов ARM объявили о совместной работе над 7-нм техпроцессом FinFET, который, как ожидается, войдет в раннее производство в конце 2017 года и массовое производство в 2018 году. Это позволит выпустить чип A11 для iPhone 8.
Изначально Apple использовала чипы ARM в своих устройствах на iOS, перейдя на собственные кастомные чипы с выходом iPhone 5, хотя и продолжая использовать набор инструкций ARM. TSMC до сих пор была одним из двух производителей процессоров A-серии наряду с Samsung, но, по слухам, станет единственным поставщиком чипа A10 для iPhone 7.
Считается, что TSMC получила контракт на эксклюзивное производство благодаря своему 10-нм техпроцессу, и явно стремится сохранить свое технологическое лидерство над Samsung, работая над еще более плотными чипами в следующий раз.
IBM уже произвела собственный 7-нм чип (фото выше), но только с использованием довольно специфических лабораторных методов, которые не подходят для серийного производства.
Полный пресс-релиз можно прочитать ниже.
|
ARM и TSMC объявляют о многолетнем соглашении о сотрудничестве по 7-нм техпроцессу FinFET для высокопроизводительных вычислений |
|
ARM и TSMC объявили о многолетнем соглашении о сотрудничестве по 7-нм техпроцессу FinFET, который включает решение для проектирования будущих энергоэффективных высокопроизводительных SoC. Новое соглашение расширяет давнее партнерство компаний и продвигает передовые технологии производства за пределы мобильных устройств, охватывая сети нового поколения и центры обработки данных. Кроме того, соглашение продлевает предыдущее сотрудничество по 16-нм и 10-нм FinFET, в котором использовалась физическая IP-подсистема ARM® Artisan®. |
|
«Существующие платформы на базе ARM продемонстрировали увеличение плотности вычислений до 10 раз для конкретных рабочих нагрузок в центрах обработки данных», — сказал Пит Хаттон, исполнительный вице-президент и президент продуктовых групп ARM. «Будущие технологии ARM, разработанные специально для центров обработки данных и сетевой инфраструктуры и оптимизированные для TSMC 7-нм FinFET, позволят нашим общим клиентам масштабировать самую низкоэнергоемкую архитектуру в отрасли по всем уровням производительности». «TSMC постоянно инвестирует в передовые технологии производства для поддержки успеха наших клиентов», — сказал доктор Клифф Хоу, вице-президент по исследованиям и разработкам TSMC. «С нашим 7-нм FinFET мы расширили наши технологические решения и решения экосистемы от мобильных устройств до высокопроизводительных вычислений. Клиенты, разрабатывающие свои высокопроизводительные вычислительные SoC следующего поколения, получат выгоду от ведущего в отрасли 7-нм FinFET от TSMC, который обеспечит большее увеличение производительности при той же мощности или меньшую мощность при той же производительности по сравнению с нашим 10-нм техпроцессом FinFET. Совместно оптимизированные решения ARM и TSMC позволят нашим клиентам выпускать прорывные, первые на рынке продукты». Это последнее соглашение основано на успехе ARM и TSMC с предыдущими поколениями 16-нм FinFET и 10-нм FinFET. Совместные инновации предыдущих сотрудничеств TSMC и ARM позволили клиентам ускорить циклы разработки своих продуктов и воспользоваться передовыми процессами и IP. Недавние достижения включают ранний доступ к физической IP Artisan и выпуск процессоров ARM Cortex®-A72 на 16-нм FinFET и 10-нм FinFET. |