| 29 авг 2014 — 9:57 утра по тихоокеанскому времени
Мероприятие Apple, посвященное iPhone 9 сентября, уже не за горами, но утечки продолжаются. Создатели кастомных iPhone Feld & Volk поделились набором фотографий с Sonny Dickson, на которых якобы изображена логическая плата 4,7-дюймового iPhone 6 с процессором A8 и чипом NFC…
Нет никакой возможности проверить достоверность этих заявлений, но, как показано на изображении выше, чип с маркировкой «NSD425» считается модулем NFC от NXP. Кроме того, представлено сравнение процессоров A7 и предстоящего A8, установленных на соответствующих логических платах. Очевидно, нет никакой возможности подтвердить подлинность показанных на этих фотографиях деталей, но Sonny Dickson в прошлом зарекомендовал себя как надежный источник информации, связанной с Apple, а Feld & Volk в последнее время активно публиковали другие утечки.
A7 по сравнению с чипом A8 на логической плате.
Еще один интересный момент заключается в том, что номер детали модуля Toshiba, показанный на верхнем изображении, соответствует текущим NAND-чипам. Если вы посмотрите на эту таблицу, «7» в середине номера детали последовательно соответствует 16-гигабайтным модулям. Хотя это может указывать на то, что бюджетный iPhone 6 будет поставляться только с 16 ГБ памяти, возможно, что показанная здесь логическая плата является всего лишь прототипом. Ранее опубликованные схемы также указывали на возможность появления модели iPhone 6 на 128 ГБ.
Номер детали Toshiba: THGBX3G7D2KLF0C
Apple собирается анонсировать iPhone 6 и возможно, новый носимый гаджет 9 сентября 2014 года во Flint Center for the Performing Arts в Купертино. Однако новые сообщения утверждают, что, хотя носимый гаджет Apple будет представлен на предстоящем мероприятии, он может не поступить в продажу до 2015 года. Оставайтесь с нами для получения более подробной информации.