Новейший чип Qualcomm может положить конец фрагментации LTE-диапазонов iPhone, объединив 40 диапазонов в одном чипсете

САН-ДИЕГО – 21 февраля 2013 г. – Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) сегодня объявила, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies, Inc. представила Qualcomm RF360 Front End Solution – комплексное системное решение, которое устраняет фрагментацию частотных диапазонов сотовой связи и впервые обеспечивает единую глобальную LTE-конструкцию для мобильных устройств. Фрагментация диапазонов является самым большим препятствием при проектировании современных глобальных LTE-устройств, поскольку по всему миру используется 40 диапазонов сотовой связи. Решение Qualcomm RF front end состоит из семейства чипов, разработанных для смягчения этой проблемы, одновременно улучшая ВЧ-характеристики и помогая OEM-производителям легче разрабатывать многодиапазонные, мультимодовые мобильные устройства, поддерживающие все семь сотовых стандартов, включая LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA и GSM/EDGE. Решение ВЧ-фронтенда включает в себя первый в отрасли трекер мощности огибающей для мобильных устройств 3G/4G LTE, согласующий ВЧ-тюнер с динамической настройкой, интегрированный усилитель мощности/антенный коммутатор и инновационное решение для 3D-ВЧ-упаковки, включающее ключевые компоненты фронтенда. Решение Qualcomm RF360 разработано для бесперебойной работы, снижения энергопотребления и улучшения радиопроизводительности, одновременно уменьшая размер ВЧ-фронтенда внутри смартфона до 50 % по сравнению с текущим поколением устройств. Кроме того, решение снижает сложность проектирования и затраты на разработку, позволяя OEM-клиентам быстрее и эффективнее разрабатывать новые многодиапазонные, мультимодовые LTE-продукты. Объединив новые чипсеты ВЧ-фронтенда с универсальными мобильными процессорами Qualcomm Snapdragon и модемами Gobi™ LTE, Qualcomm Technologies может предоставить OEM-производителям комплексное, оптимизированное системное LTE-решение, которое является поистине глобальным.

По мере развития технологий мобильного широкополосного доступа OEM-производителям необходимо поддерживать технологии 2G, 3G, 4G LTE и LTE Advanced в одном устройстве, чтобы обеспечить потребителям наилучшие возможные данные и голосовую связь, где бы они ни находились.

«Широкий диапазон радиочастот, используемых для реализации сетей 2G, 3G и 4G LTE по всему миру, представляет собой постоянную проблему для разработчиков мобильных устройств. В то время как для технологий 2G и 3G было реализовано четыре-пять различных ВЧ-диапазонов по всему миру, добавление LTE увеличивает общее количество диапазонов сотовой связи примерно до 40», — сказал Алекс Катузян, старший вице-президент по управлению продуктами Qualcomm Technologies, Inc. «Наши новые ВЧ-устройства тесно интегрированы и предоставят нам гибкость и масштабируемость для обслуживания OEM-производителей всех типов, от тех, кому требуется только региональное LTE-решение, до тех, кто нуждается в поддержке глобального роуминга LTE».

Решение Qualcomm RF360 front end также представляет собой значительный технологический прорыв в общей производительности и конструкции радиосвязи и состоит из следующих компонентов:

• Согласующий ВЧ-тюнер с динамической настройкой (QFE15xx) – Первая в мире технология динамической настройки антенн с поддержкой модема расширяет диапазон работы антенны для работы в частотных диапазонах 2G/3G/4G LTE от 700 до 2700 МГц. Это, в сочетании с управлением модемом и вводом данных с датчиков, динамически улучшает производительность антенны и надежность соединения при наличии физических помех сигналу, таких как рука пользователя.
• Трекер мощности огибающей (QFE11xx) – Первая в отрасли технология отслеживания огибающей с поддержкой модема, разработанная для мобильных устройств 3G/4G LTE. Эта микросхема предназначена для снижения общего теплового следа и потребления ВЧ-мощности до 30 % в зависимости от режима работы. Уменьшая мощность и рассеивание тепла, она позволяет OEM-производителям разрабатывать более тонкие смартфоны с увеличенным временем автономной работы.
• Интегрированный усилитель мощности / антенный коммутатор (QFE23xx) – Первый в отрасли чип, оснащенный интегрированным КМОП-усилителем мощности (PA) и антенным коммутатором с поддержкой мультидиапазонной работы в режимах сотовой связи 2G, 3G и 4G LTE. Это инновационное решение обеспечивает беспрецедентную функциональность в одном компоненте, с меньшей площадью печатной платы, упрощенной трассировкой и одним из самых маленьких ВЧ-усилителей/антенных коммутаторов в отрасли.
• RF POP™ (QFE27xx) – Первое в отрасли решение для 3D-ВЧ-упаковки, интегрирующее мультимодовый, многодиапазонный усилитель мощности QFE23xx и антенный коммутатор со всеми сопутствующими SAW-фильтрами и дуплексерами в одном корпусе. Разработанный для легкой взаимозаменяемости, QFE27xx позволяет OEM-производителям изменять конфигурацию субстрата для поддержки глобальных и/или регионально-специфических комбинаций частотных диапазонов. RF POP QFE27xx обеспечивает высокоинтегрированное, мультимодовое, многодиапазонное ВЧ-фронтенд-решение в едином корпусе, которое является поистине глобальным.

Ожидается, что OEM-продукты с полным решением Qualcomm RF360 Solution будут выпущены во второй половине 2013 года.

Qualcomm также сегодня объявила о новом чипе ВЧ-приемопередатчика WTR1625L. Этот чип является первым в отрасли, поддерживающим агрегацию несущих с существенным расширением количества активных ВЧ-диапазонов. WTR1625L может поддерживать все сотовые стандарты, а также частотные диапазоны и комбинации диапазонов 2G, 3G и 4G/LTE, которые либо развернуты, либо находятся в коммерческом планировании по всему миру. Кроме того, он имеет интегрированное высокопроизводительное GPS-ядро, которое также поддерживает системы GLONASS и Beidou. WTR1625L тесно интегрирован в корпусе размером с пластину и оптимизирован по энергоэффективности, предлагая на 20 % меньшее энергопотребление по сравнению с предыдущими поколениями. Новый приемопередатчик, наряду с чипами Qualcomm RF360 front end, является неотъемлемой частью решения Qualcomm Technologies Inc. «World Mode LTE» для мобильных устройств, выпуск которых ожидается в 2013 году.