| 18 мая 2011 г. — 1:05 pm PT
Производитель чипов Intel заявляет, что сотрудничество с Apple является желанным вызовом, поскольку мобильные гаджеты с наклейкой «Designed by Apple in California» формируют представление Intel о будущих процессорах. В этом суть того, что старший вице-президент Intel Том Килрой сообщил Reuters сегодня на Глобальном технологическом саммите, организованном новостным агентством в Нью-Йорке.
Мы очень тесно сотрудничаем с ними и постоянно смотрим в будущее, думая о том, что мы можем сделать для будущих продуктов. Я бы даже сказал, что Apple формирует нашу дорожную карту. Apple заставляет нас работать на пределе.
Неудивительно, что Intel стремится наладить отношения с Apple – они были бы рады получить контракт на производство iPhone. В то же время, глава Nvidia Дженсен Хуанг говорит прессе, что планшеты на Honeycomb 3.1 с Tegra 3 обойдут iPad.
Apple и Intel стали друзьями шесть лет назад, когда производитель Mac отказался от процессоров PowerPC в пользу чипов производства Intel. Их последнее сотрудничество включает высокоскоростную платформу Thunderbolt I/O и компьютеры MacBook Pro и iMac 2011 года, оснащенные новейшей платформой Intel Sandy Bridge. Не стоит забывать, что Apple отказалась от чипов Nvidia в пользу графики AMD в этих системах. В то же время Nvidia и Intel все чаще сталкиваются друг с другом, поскольку Nvidia разрабатывает новые процессоры для настольных компьютеров и ноутбуков. Nvidia называет это платформой Maxwell, первым конечным продуктом с использованием Project Denver.
Графический гигант надеется, что высокопроизводительный чип Maxwell войдет в историю как первый в мире потребительский процессор, работающий под управлением любой операционной системы и приложений исключительно на графическом ядре. В то же время Intel вторгается на территорию Nvidia (и всех остальных), анонсировав новую технологию 3D-транзисторов под названием Trigate. Глава AMD Уоррен Ист отверг эту технологию как неактуальную на данный момент, но Intel надеется, что получаемые процессоры проложат путь к ультратонким, энергоэффективным мобильным устройствам будущего.