| 11 февраля 2008 г. — 9:42 PT
Broadcom готовится представить сегодня то, что, по мнению многих, станет сердцем коммуникационных чипов 3G iPhone. BCM21551 System on a Chip (SoC) от давнего партнера Apple, Broadcom, предлагает:
Новый однокристальный 3G SoC-процессор BCM21551 от Broadcom с поддержкой HSUPA для высокоскоростной передачи данных на мобильные устройства. Новое базовое решение позволяет производителям создавать смартфоны нового поколения 3G с прорывными функциями, элегантным дизайном и увеличенным временем работы от батареи. Broadcom также продемонстрирует однокристальный 2G SoC BCM21331, позволяющий создавать ряд новых экономичных мобильных устройств.
Многие считают, что именно этот чип будет установлен в новый телефон Sony Xperia X1 и многие другие, которые выйдут в третьем квартале 2008 года. Разумеется, от Apple никаких комментариев по этому поводу не поступало.
Forbes советует потенциальным покупателям iPhone подождать с покупкой до выхода версии с поддержкой 3G на базе этого чипа или чего-то похожего — «скоро».